研究開發
尋找新價值，研究開發全新技術與材料
微分析技術 為滿足半導體產業集成化與微小化相關日益嚴格的潔凈度要求，我們正在開發一種能夠進行多方面分析（包括無機和有機分析）的系統。 |
3D CAD 設計 無縫進行基本結構分析和設計，從而加快產品設計和提案的速度。 |
半導體和液晶制造設備的實驗室 公司擁有可反復承受高溫和低溫的熱循環測試設備，以便在半導體工廠嚴酷的工作條件下進行性能評估測試。 | |||||||||||||||||
 用于故障預測的數據收集和分析測試設備 我們擁有用于收集和分析工作條件下壓力、溫度、扭矩、振動等數據（包括失效模式）的測試設備，目的是建立機械密封失效預測技術。 |
閥門低溫測試設備 該測試設備用于收集低溫環境（-150 至 0°C）下閥門用壓蓋密封填料的密封、滑動和應力松弛性能數據。它用于開發適用于低溫環境的密封填料。 |
1000 kN 萬能試驗機 該設備可對產品和材料進行密封、壓縮和拉伸測試，并可進行高精度負載控制；可24小時連續運行，并可獲得隨時間變化的連續數據。 | |||||||||||||||||
